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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김승민 (고려대학교) 백준걸 (고려대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회지 대한산업공학회지 제41권 제6호
발행연도
2015.12
수록면
579 - 587 (9page)

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2016

CCA를 통한 반도체 공정 변인들의 상관성 분석 : 웨이퍼검사공정의 전압과 불량결점수와의 관계를 중심으로
김승민 산업경영공학과 2016.01 학위논문

2015

CCA를 통한 반도체 공정 변인들의 상관성 분석 : 웨이퍼검사공정의 전압과 불량결점수와의 관계를 중심으로
김승민 ,  백준걸 대한산업공학회지 2015.12 학술저널

2014

CCA(Canonical Correlation Analysis)를 이용한 불량 결점 수와 Probe Test 공정의 전압과의 상관성 분석
김승민 ,  백준걸 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2014.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Semiconductor manufacturing industry is a high density integration industry because it generates a vest number of data that takes about 300~400 processes that is supervised by numerous production parameters. It is asked of engineers to understand the correlation between different stages of the manufacturing process which is crucial in reducing production costs. With complex manufacturing processes, and defect processing time being the main cause. In the past, it was possible to grasp the corelation among manufacturing process stages through the engineer’s domain knowledge. However, It is impossible to understand the corelation among manufacturing processes nowadays due to high density integration in current semiconductor manufacturing. in this paper we propose a canonical correlation analysis (CCA) using both wafer test voltage variables and fail bit counts variables. using the method we suggested, we can increase the semiconductor yield which is the result of the package test.
#Fail bit #Voltage #Wafer test process #Canonical Correlation Analysis #CCA

목차

1. 서론
2. CCA를 이용한 상관 분석
3. 실험
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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