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아세틸렌 플라스마를 이용한 다이아몬드성 탄소 박막의 제작 및 특성
한국안광학회지
1998 .12
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
안경렌즈 ( CR - 39 ) 에의 DLC Hard 코팅에 관한 연구
한국안광학회지
2001 .06
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
비정질 PEEK 필름의 Self-Bonding강도에 미치는 제조공정변수의 영향
한국재료학회지
1995 .01
Solid-state Bonding using Ag Thin Films
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
PECVD로 제조된 비정질 질화탄소 박막의 특성에 미치는 증착변수의 영향
한국재료학회지
2003 .01
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
고강력 직물의 열융착 라미네이팅을 통한 충격 완화용 에어쿠션 소재로의 적용 가능성 검토 연구
한국염색가공학회지
2020 .09
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
열초음파 접합 공정과 접합부의 신뢰성 평가에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2009 .01
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
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