열초음파 접합 공정과 접합부의 신뢰성 평가에 관한 연구

신영의; 박진석; 손선익

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자료유형: 학술저널

저자정보: 신영의 박진석 손선익

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제22권 제8호

발행연도: 2009.1

수록면: 625 - 631 (7page)

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In this thesis, lateral thermosonic bonding with ACFs was investigated as a process to make high reliability joints for FPD fabrication. Conditions for thermosonic and thermocompression bonding with ACFs were determined and used to make specimens in a driving test jig for testing of bond reliability by thermal shock. The results showed that thermosonic bonding temperature of 199 ℃ and bonding time of 1s produced bonds with good reliability. Additionally, thermosonic bonding temperature and time were reduced and thermal shock test results compared to this proposed curing condition. It is concluded that theromosonic bonding with ACFs can be effectively applied to reduce bonding temperature and time compared with that of thermocompression bonding.

#Thermosonic bonding #Thermocompression bonding #Anisothtopic #Conductive film #Flat panel display #Flip chip package #Thermal shock test

참고문헌 (13)

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H. Kristiansen / 1998 / Overview of conductive adhesive interconnection technol-ogies for LCD's / IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part

I. Watanabe / 2001 / Packaging technologies using anisotropic conductive adhesive films in FPDs / IDW’01proceedings : 553 ~

J. H. Zhang / 2003 / Research on the contact resistance,reliability and degradation mechanisms of ACF inter-connection for flip chip on flex applications / Journal of Electro

K. Matsuda / 2007 / Interconnection technologies of anisotropic conductive films and their application to flexible electronics / Proceeding of HDP

K. N. Chiang / 2001 / Process modeling and thermal/mechanical behavior of ACA/ACF type flip-chip packages / Journal of electronic packaging 123 : 331 ~

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