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목차
Ⅰ. 서론
Ⅱ. Eye Diagram, Jitter, BER의 소개
Ⅲ. 인접 디지털 신호간 간섭(ISI)를 고려한 BER의 확률적 예측
Ⅳ. Driver단 전력/접지 노이즈도 함께 고려한 BER의 확률적 예측
Ⅴ. 맺음말
참고문헌
참고문헌 (5)
참고문헌 신청
B. K. Casper, M. Haycok, and R. Mooney, "An accurate and efficient analysis method for multi-Gbps chip-to-chip signaling schemes", IEEE Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers, pp. 54-57, Jun. 2002.
D. Oh, High-Speed Signaling : Jitter Modeling, Analysis, and Budgeting, Chap. 8, Prentice Hall, 2011.
J. Kim, J. Lee, S. Cho, C. Hwang, C. Yoon, and J. Fan, "Analytical probability density calculation for step pulse response of a single-ended buffer with arbitrary power-supply voltage fluctuations", IEEE Transactions on Circuits and Systems I, 61(7), pp. 2022-2033, Jul. 2014.
E. Park, H. Kim, J. Shim, Y. Kim, Y. Kim, and J. Kim, "Analytical calculation of jitter probability density at multistage output buffers due to supply voltage fluctuations", IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 57(4), pp. 796-806, Aug. 2015.
J. Kim, J. Lee, E. Park, and Y. Park, "An enhanced statistical analysis method for I/O links considering supply voltage fluctuations and inter-symbol-interference", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5(8), pp. 1129-1141, Aug. 2015.
D. Oh, High-Speed Signaling : Jitter Modeling, Analysis, and Budgeting, Chap. 8, Prentice Hall, 2011.
J. Kim, J. Lee, S. Cho, C. Hwang, C. Yoon, and J. Fan, "Analytical probability density calculation for step pulse response of a single-ended buffer with arbitrary power-supply voltage fluctuations", IEEE Transactions on Circuits and Systems I, 61(7), pp. 2022-2033, Jul. 2014.
E. Park, H. Kim, J. Shim, Y. Kim, Y. Kim, and J. Kim, "Analytical calculation of jitter probability density at multistage output buffers due to supply voltage fluctuations", IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 57(4), pp. 796-806, Aug. 2015.
J. Kim, J. Lee, E. Park, and Y. Park, "An enhanced statistical analysis method for I/O links considering supply voltage fluctuations and inter-symbol-interference", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5(8), pp. 1129-1141, Aug. 2015.
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