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LED 신뢰성 향상을 위한 Loop Shape 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Loop Height Effects on Bond Wire Reliability under Power cycling for SiC Power Module
ICPE(ISPE)논문집
2023 .05
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성
대한용접·접합학회지
2018 .06
Electric Water Pump의 Wire Bonding 기술 적용 및 발열 개선
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2023 .11
전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging
대한용접·접합학회지
2021 .08
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Loop Delay Analysis of All-Digital Phase-Locked Loop using Verilog Behavioral Simulation
한국통신학회 학술대회논문집
2019 .01
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
상시개방점 양단전압 측정값을 이용한 배전선로 루프운전가능 여부 판단 방법
조명·전기설비학회논문지
2015 .07
Loop System 적용을 위한 다상유동 Separator 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
와이어 본딩용 초음파 공구 혼의 설계 및 유한요소해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
Age of Information in Control Loop for Industrial IoT
한국정보과학회 학술발표논문집
2019 .06
가공 위치별 대형 복합가공기의 Loop 강성 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
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