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전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
반도체 패키징용 금 코팅된 은 와이어의 초음파 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging
대한용접·접합학회지
2021 .08
파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
MOSFET 패키징을 위한 Cu 클립 및 Al 와이어 본딩의 수치 해석 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성
대한용접·접합학회지
2018 .06
저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
반도체 기판의 스터드 범프 생성을 위한 와이어 캐필러리 이송장치에 대한 해석
한국기계가공학회지
2023 .10
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Electric Water Pump의 Wire Bonding 기술 적용 및 발열 개선
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2023 .11
반도체 패키징용 금 코팅된 은 와이어의 초음파 접합부 열화 특성
대한용접·접합학회지
2021 .08
저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
와이어 본딩용 초음파 공구 혼의 설계 및 유한요소해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
반도체 와이어 캐필러리 본딩 장치에 대한 유한요소 해석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
반도체 패키징을 위한 구리-구리 결합의 분자동역학적 거동 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
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