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자료유형
학술저널
저자정보
황인환 (금오공과대학교) 박상현 (금오공과대학교) 안국진 (새한나노텍) 권대근 (새한나노텍) 이종찬 (금오공과대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제15권 제3호
발행연도
2016.6
수록면
66 - 71 (6page)

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Reducing the wafer breakage rate and sawing thinner wafers will decrease the cost of solar cells. This study was carried out in order to identify ways to achieve this goal. In this study, the cutting force characteristics using an ingot tilting-type diamond multi wire-sawing machine were analyzed. The cutting force was analyzed while varying the tilting angles and wire speed. The obtained data were analyzed by classifying the tangential cutting force and the normal cutting force. In this cutting force experiment, the difference between the forces was confirmed; it was found that it rises with increasing the tilting angles and decreases when the wire speed elevates. The resulting value can be utilized as basic data for the determination of an ideal cutting recipe.
#Multi Wire Sawing Machine(멀티 와이어 쏘잉 장비) #Diamond Wire Saw(다이아몬드 와이어 쏘) #Cutting Force(절삭력) #Silicon Ingot(실리콘 잉곳)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES

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