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송민재 (한국생산기술연구원) 홍석관 (한국생산기술연구원) 박정연 (한국생산기술연구원) 이정원 (한국생산기술연구원) 윤길상 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국소성·가공학회 금형가공 심포지엄 2014년도 제11회 금형가공 심포지엄
발행연도
2014.8
수록면
127 - 131 (5page)

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Silicone is recently used for LED chip lense due to its good thermal stability and optical transmittance. In order to predict residual stress which causes optical briefringence and mechanical warpage of silicone, finite element analysis was conducted for curing process during silicone molding. For analysis of curing process, a dynamic cure kinetics model was derived based on the differential scanning calorimetry(DSC) test and applied to the material properties for finite element analysis. Finite element simulation result showed that the slow cure reduced abrupt reaction heat and it was predicted decrease of the residual stress.

목차

Abstrract
1. 서론
2. 실험
3. 유한요소해석
4. 결론
참고문헌

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