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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.33 No.9
- 발행연도
- 2016.9
- 수록면
- 715 - 721 (7page)
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In this paper, the classification rate of micro-cracks in silicon wafers was improved using a SVM. In case Ι, we investigated how feature data of micro-cracks and SVM parameters affect a classification rate. As a result, weighting vector and bias did not affect the classification rate, which was improved in case of high cost and sigmoid kernel function. Case II was performed using a more high quality image than that in case I. It was identified that learning data and input data had a large effect on the classification rate. Finally, images from cases I and II and another illumination system were used in case III. In spite of different condition images, good classification rates was achieved. Critical points for micro-crack classification improvement are SVM parameters, kernel function, clustered feature data, and experimental conditions. In the future, excellent results could be obtained through SVM parameter tuning and clustered feature data.
목차
1. 서론
2. SVM 분류기
3. 마이크로크랙 분류의 성능 실험
4. 결론
REFERENCES
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
Chiou, Y.-C. / 2011 / Micro Crack Detection of Multi-Crystalline Silicon Solar Wafer Using Machine Vision Techniques / Sensor Review 31(2):154~165
Ko, S.-S. / 2013 / Optical Inspection System with Tunable Exposure Unit for Micro-Crack Detection in Solar Wafer / Optik-International Journal for Light and Electron Optics 124(19):4030~4035
Abdelhamid, M. / 2014 / Review of Microcrack Detection Techniques for Silicon Solar Cells / IEEE Journal of Photovoltaics 4(1):514~524
서형준 / 2015 / 주성분분석과 신경회로망의 융합을 통한 실리콘 웨이퍼의 마이크로 크랙 분류에 관한 연구 / 한국정밀공학회지 32(5):463~470
Bin, Z. / 2000 / Support Vector Machine and Its Application in Handwritten Numeral Recognition / Proc. of 15th International Conference on Pattern Recognition :720~723
Ko, S.-S. / 2013 / Optical Inspection System with Tunable Exposure Unit for Micro-Crack Detection in Solar Wafer / Optik-International Journal for Light and Electron Optics 124(19):4030~4035
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