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임성용 (한국기계전지전자시험연구원) 김수경 (한국기계전지전자시험연구원) 김준성 (한국기계전지전자시험연구원) 정의효 (한국기계전지전자시험연구원) 형재필 (한국기계전지전자시험연구원) 임홍우 (한국기계전지전자시험연구원)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2016 추계학술대회 논문집
발행연도
2016.11
수록면
131 - 135 (5page)

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본 논문에서는 SMPS(Switching Mode Power Supply)의 몰딩 처리를 통해 생기는 문제점을 파악하기 위하여 유한요소해석을 사용한 시뮬레이션 프로그램인 ANSYS를 통하여 제품의 고온조건에서 몰딩의 유무에 따라 제품의 스트레스 영향을 확인하였다. 분석결과 SMPS에 고온조건에서 몰딩시 조건이 비 몰딩시보다 솔더의 온도포화 시간이 더 증가 하였고 온도에 의한 솔더의 스트레스도 더 증가하는 것을 확인 하였다.

목차

요약
1. 서론
2. SMPS의 몰딩
3. 시뮬레이션
4. 결론
참고문헌

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