경화 조건에 따른 EMC의 열, 기계적 물성 변화

김준모 ,  송명 ,  구창연 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .06

반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구

천승우 ,  이혜진 ,  연시모 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

에폭시 몰딩에 따른 부스바 온도 저감 효과에 관한 연구

최진욱 ,  이웅엽 ,  남석현 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .11

차량 용 에폭시 몰딩 컴파운드의 내구신뢰성 연구

강선구 ,  임현구

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2024 .11

패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석

하현규 ,  최다빈 ,  김종봉

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .07

반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구

한준세 ,  안재현 ,  이찬우 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .12

컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구

안재현 ,  강청모 ,  심종근 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .07

판상형 복합재의 성형 몰딩 설계 및 변형 예측

이재은 ,  강덕수 ,  윤지현 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2024 .11

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

유한요소 해석을 이용한 몰딩형 SMPS 솔더의 스트레스 해석

임성용 ,  김수경 ,  김준성 외 3명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2016 .11

듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발

연시모 ,  박진호 ,  손용 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발

이혜진 ,  원찬희

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .12

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

패키징 몰딩 소재의 내습성 평가 방법 연구

윤찬녕 ,  옥상훈 ,  권오성 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging

C.-W. Lee ,  E.-J. Gwak ,  T.-J. Je 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2023 .04

순차적 복제 공정을 통한 미세 버섯 구조 몰딩 안정성 향상

안준형 ,  최지성 ,  강성민

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .08

대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

Comparative Analysis of Epoxy Molding Compound (EMC) Material Properties used in Double-sided Cooling Power Module

Jaehyun Cho ,  Sang Won Yoon

ICPE(ISPE)논문집

2023 .05

서로 다른 열환경에 노출된 고분자 소재의 열팽창계수 측정에 관한 연구

김동주 ,  박설현

한국기계가공학회지

2021 .04