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저자정보
정현일 (조선대학교) 신주엽 (조선대학교) 이설희 (조선대학교) 권익환 (포항공과대학교) 정현철 (조선대학교) 김경석 (조선대학교)
저널정보
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 비파괴검사학회지 제37권 제3호
발행연도
2017.6
수록면
158 - 163 (6page)
DOI
10.7779/JKSNT.2017.37.3.158

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반도체 제작 시 포토리소그래피 공정은 설계한 전기회로패턴을 기판 위에 옮기는 공정이다. 기판에 가공된 패턴이 설계한 전기회로와 정확히 일치하게 전사되었는지의 여부는 반도체 고집적화 연구에서 매우 중요하며, 주로 AFM, FE-SEM, Alpha Step, CIRCLTM Suite 등의 장비를 이용하여 검사한다. 본 논문에서는 디지털 홀로그래피를 이용한 검사 방법을 제시하였다. 이를 위해 포토리소그래피 공정으로 허니컴 패턴이 제작된 반사형 시험대상체 상에 임의로 9곳의 측정점을 지정하였다. 반사형 디지털 홀로그래피를 이용하여 허니컴 패턴으로 제작된 회로의 선 폭을 측정하고, 그 결과로부터 회로가 설계한대로 정확히 전사되었는지 여부를 확인하였다. 반사형 디지털 홀로그래피로 측정한 결과값의 신뢰성을 확인하기 위하여 통상적으로 쓰이는 검사장치인 AFM과 FE-SEM으로 측정하여 그 결과를 비교, 검증하였다.

목차

초록
Abstract
1. 연구배경
2. 실험
3. 실험결과
4. 결론
References

참고문헌 (8)

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