유연기판의 배선을 위한 레이저 소결 공정 연구

김승만 ,  신윤상 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Transfer of a monocrystalline silicon thin film on a flexible substrate

김태영 ,  이정철

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .05

Embedding 된 Hybrid 구조 기반 고유연성/고집적 유연기판 제작 기술 개발

박지훈 ,  박장웅

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

초박형 Si 기판에 형성된 유연 연결 라인의 신호 무결성 분석

정승택

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

유연소자 제작을 위한 레이저 정밀 패터닝 기술

지석영 ,  장원석

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

키리가미를 이용한 신축성 소자 기판 제작에 관한 연구

장봉균 ,  원세정 ,  김소연 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .04

곡률 반경에 따른 유연 기판의 저항 특성에 관한 연구

예정우 ,  채영석 ,  심재술

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .02

스크린 프린팅 방식을 이용한 임베디드 다층 유연기판 제작 공정 연구

박만진 ,  송규 ,  윤찬녕 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

유연기판상의 무선체온계 설계와 제작

장세엽 ,  박준식 ,  박진호 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2019 .11

배선함몰형 유연 전극 기판의 제작과 이를 활용한 유기전자소자

정성훈 ,  김병준 ,  김도근

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

Polyimide for Flexible Organic Electronic Device Substrates

Seung Woo Lee

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .10

Laser Based Interconnection Process for Flexible and Stretchable Electronics

W. S. Chang

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

Face-up 3D Metal Interconnections on the Flexible Devices

Y. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

롤투롤 공정에서 이송 중인 유연기판의 유한요소해석

강유성 ,  염현호 ,  홍민성 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

유연기판 위에 Face-Down 방식으로 접합된 반도체 소자의 기계적 응력

서승호 ,  황주선 ,  이원준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

신호 무결성을 고려한 유연소재 Interconnection Line 디자인

정승택 ,  송진욱 ,  이재학 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics

S. T. Jeong ,  B. G. Sim ,  J. H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

Hybrid 구조 신축성 기판 상 Active 소자 제작 기술 개발

박지훈 ,  박장웅

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

인프린팅 기법을 이용한 유연기판의 신뢰성 평가에 관한 연구

예정우 ,  심재술

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .02

신축성 박막트랜지스터 회로를 위한 기판 및 배선기술

박찬우 ,  구재본 ,  오지영 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2020 .08