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초박형 Si 기판에 형성된 유연 연결 라인의 신호 무결성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Signal Integrity 를 고려한 유연 칩 전송선 설계 및 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
신호 무결성을 고려한 유연소재 Interconnection Line 디자인
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
소자 임베딩을 통한 유연 신축성 기판제작
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
유연기판 위 박막구리 배선의 비틀림 피로거동
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
유연 웨어러블 기기를 위한 유연 신호 라인의 신호 무결성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Vertical pattern of interconnects to bypass high strain near a hard die on a flexible substrate under mechanical bending
Electronic Materials Letters
2024 .03
이종 유연소자 칩 재구성 모듈 설계 분석에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Transfer of a monocrystalline silicon thin film on a flexible substrate
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .05
유연기판의 배선을 위한 레이저 소결 공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
7 Research Challenges for the Next-Generation Flexible Electronics
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .10
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Mechanical Reliability and Fatigue Lifetime of Metal Interconnect on Flexible Substrate
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
온칩 연결망에서의 데이터 전송 도선 수의 감소 방법
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
3D Metal Interconnections on Hybrid System in Flexible(HySiF) Structures
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
패턴화 액체 금속으로 여는 신축성 전자기기의 혁신
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
유연 기판 위 구리 배선의 비틀림 피로거동 평가 및 응력 분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Single-crystal Si based flexible CMOS on a plastic
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
2 단 적층 Si Die 가 본딩된 유연전자소자의 뒤틀림 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
Development of Transparent Polyimide, CPI® Film and Its Commercial Production for Flexible Electronics
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .10
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