지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.9
- 수록면
- 5,758 - 5,762 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
정전기적으로 구동되는 마이크로 소자는 센서 및 엑츄에이터 산업 분야에서 널리 활용되고 있다. 정전기적으로 구동 되는 마이크로 소자 구조체는 수 마이크로미터 이하의 전극 사이 간격으로서 정전기적인 부착 현상에 의한 고장이 발생 한다. 본 연구에서는 마이크로 소자의 부착 현상을 개선하기위하여 전극의 길이와 면적을 달리한 마이크로 소자의 구조체를 제작 하고, 원자 층 증착방법에 의한 알루미나 코팅 전과 후의 마이크로 소자의 풀인 전압(pull-in voltage)을 측정 비교 분석 하였 다. 마이크로 소자의 상부 전극 길이 변화에서는 알루미나 코팅 후에 풀인 전압의 상승이 관찰되었고 전극면적이 클수록 풀인 전압 상승이 관찰되었다. 정전기적으로 구동되는 마이크로 소자의 부착 현상을 개선하기위한 방안으로 본 연구에서 적용된 알루미나 코팅 방법은 효과적인 방법이다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Jeffry J. Sniegowski / 1996 / Multi level polyslicon surface micromachining technology applications and issues / ASME 1996 International Mechanical Engineering Congress and Exposition : 1 ~ 10
2. [학술지(정기간행물)] - C.L. Goldsmith / 1998 / Performance of low-loss RF MEMS capacitive switches / IEEE Microwave and Guided Wave Letters 8 (8) : 269 ~ 271
3. [학술지(정기간행물)] - B. McCarthy / 2002 / A dynamic model, including contact bounce, of an electrostatically actuated microswitch / Journal of Microelectromechanical Systems 11 (3) : 276 ~ 283
4. [학술대회논문] - Ndreas Kaiser / 2001 / The potential of MEMS components for re configurable RF interfaces in mobile communication terminals / Solid-State Circuits Conference, 2001. ESSCIRC 2001. Proceedings of the 27th European : 25 ~ 28
5. [학술지(정기간행물)] - C. H. Mastrangelo / 1997 / Adhesion related failure mechanism in microelectromechanical systems / trib.lett 3 : 223 ~ 238
2. [학술지(정기간행물)] - C.L. Goldsmith / 1998 / Performance of low-loss RF MEMS capacitive switches / IEEE Microwave and Guided Wave Letters 8 (8) : 269 ~ 271
3. [학술지(정기간행물)] - B. McCarthy / 2002 / A dynamic model, including contact bounce, of an electrostatically actuated microswitch / Journal of Microelectromechanical Systems 11 (3) : 276 ~ 283
4. [학술대회논문] - Ndreas Kaiser / 2001 / The potential of MEMS components for re configurable RF interfaces in mobile communication terminals / Solid-State Circuits Conference, 2001. ESSCIRC 2001. Proceedings of the 27th European : 25 ~ 28
5. [학술지(정기간행물)] - C. H. Mastrangelo / 1997 / Adhesion related failure mechanism in microelectromechanical systems / trib.lett 3 : 223 ~ 238
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
알루미나계열 속경성 도로 보수재료 개발에 따른 경제성 분석
양희준
,
김민재
,
홍성인
외 1명
콘크리트학회 논문집
2017
.02
알루미나 시멘트에 기반한 복합재료의 열역학적 특성
양인환
,
이정환
,
최영철
한국건설순환자원학회논문집
2015
.09
알루미나 나노섬유와 분말이 첨가된 에폭시 복합재료의 열전도도 특성 및 파괴인성에 대한 연구
박수진
,
최정란
폴리머
2013
.01
알루미나 나노유체의 열전달 특성에 관한 실험적 연구
김영근
,
조선형
,
성용진
외 2명
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)
2013
.01
나노입자 형상 변화에 따른 알루미나 나노유체의 유동 특성
황교식
,
하효준
,
장석필
대한기계학회 논문집 B권
2011
.03
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2018-505-001088243