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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.2
- 수록면
- 1,364 - 1,369 (6page)
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반도체 칩의 고집적화로 과거 와이어 본딩 공정에서 BUMP 공정으로 전환되면서 반도체칩과 외부 기기로 이어지는 통신선도 더욱 미세해짐으로 인해 보다 정밀한 작업이 필요한 실정이지만 PSPI의 고점도 특성상 정량제어가 어렵고 버블 유입에 따른 수율의 저하가 계속되고 있는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 반도체 BUMP 공정에서 고점도 감광성 폴리이미 드(PSPI : Photosensitive Polyimide)의 도포(coating)시 발생하는 기포(gas)를 제거하여 공급하는 D&P(Degassing and Pumping) 시스템을 개발하였다
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1. [인터넷자원] - Korea semiconductor industry association / / Understanding of semiconductor and status of semiconductor industry
2. [학술지(정기간행물)] - 박형근 / 2013 / 반도체 생산공정의 감광액 도포를 위한 FPCS에 관한 연구 / 한국산학기술학회논문지 14 (9) : 4467 ~ 4471
3. [학술지(정기간행물)] - Hyoung-Keun Park / 2013 / Development of DWCCS for Chemical Temperature Control of Semiconductor Manufacturing / International Journal of Control and Automation 6 (3) : 125 ~ 132
4. [학술지(정기간행물)] - Ignacio Villegas / 1999 / Development of a Continuous-Flow System for the Growth of Compound Semiconductor Thin Films via Electrochemical Atomic Layer Epitaxy / Journal of The Electrochemical Society 146 (1) : 117 ~ 124
5. [학술지(정기간행물)] - Wilson K. S. Chiu / 2000 / Continuous chemical vapor deposition processing with a moving finite thickness susceptor / Journal of Materials Research 15 (02) : 317 ~ 328
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