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저자정보
이재학 (한국기계연구원) 송준엽 (한국기계연구원) 김용진 (한국기계연구원) 김승만 (한국기계연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2018년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2018.10
수록면
651 - 651 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2019

폴리머 탄성범프와 비전도성 접착제를 이용한 유연 하이브리드 패키지 접속 공정에 관한 연구
이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019.10 학술대회자료
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2019.01 학술저널

2018

전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구
이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018.10 학술대회자료
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018.05 학술대회자료

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#Flexible package #Polymer elastic bump #Face-down bonding #Bump deformation behaviour

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