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저자정보
백종훈 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원) 한덕곤 (엠케이켐앤텍) 정승부 (성균관대학교) 윤정원 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第35卷 第6號
발행연도
2017.12
수록면
51 - 58 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2018

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명 대한용접·접합학회지 2018.10 학술저널
Effect of ENEPIG plating thickness on interfacial reaction and shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints
백종훈 신소재공학과 2018.01 학위논문

2017

0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명 대한용접·접합학회지 2017.12 학술저널

초록· 키워드

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A new multilayer metallization, ENEPIG (electroless nickel electroless palladium immersion gold) with 0.1㎛ thin Ni(P) layer (thin-ENEPIG), was plated on a Cu PCB substrate for fine-pitch package applications. We evaluated interfacial reactions and mechanical reliability of a Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder alloy on a thin ENEPIG coated substrate during various reflow times. In the initial soldering reaction, (Au,Cu)Sn₄ intermetallic compound (IMC) formed at the SAC305/ENEPIG interface. After prolonged reflow reactions, the Pd and Ni layers were consumed, and (Cu,Ni)<SUB>6</SUB>Sn5 IMC formed on the Cu layer. As the reflow time increased, the Cu and Ni contents in (Cu,Ni)<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> IMC increased and decreased, respectively, due to the limited Ni layer in the ENEPIG plating layer. In the low-speed shear test, all fractures occurred in the bulk solder regardless of reflow times. In the high-speed shear test, the fracture mode was changed from ductile to brittle with increasing reflow time, due to the formation of the thick interfacial IMC.
#Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder #Electroless-Nickel Electroless-Palladium Immersion-Gold (ENEPIG) #Reflow #Interfacial reactions #Mechanical strength

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
References

참고문헌 (16)

참고문헌 신청
K. H. Kim, W. Seo, S. H. Kwon, J.K. Kim, J. W. Yoon and S. Yoo, Effects of Ni-P Bath on the Brittle Fracture of Sn-Ag-Cu Solder/ENEPIG Solder Joint, Journal of Welding and Joining, 35 (3) (2017), 1-6 https://doi.org/10.5781/JWJ.2017.35.3.1 J. H. Back, B. S. Lee, S. Yoo, D. G. Han, S. B. Jung and J. W. Yoon, Solderability of thin ENEPIG plating Layer for Fine Pitch Package application, J. Microelectron. Packag. Soc. 24 (1) (2017), 83-90 https://doi.org/10.6117/kmeps.2017.24.1.083 K. H. Kim, J. Koike, J. W. Yoon and S. Yoo, Effect of Plasma Surface Finish on Wettability and Mechanical Properties of SAC305 Solder Joints, J. Electron. Mater. 45 (2016), 6184-6191 https://doi.org/10.1007/s11664-016-4908-4 D. H. Park and T. S. Oh, Reliability Characteristics of a Package-on-Package with Temperature/Humidity Test, Temperature Cycling Test, and High Temperature Storage Test, J. Microelectron. Packag. Soc. 23 (3) (2016), 43-49 https://doi.org/10.6117/kmeps.2016.23.3.043 T. Laurila, V. Vuorinen and J. K. Kivilahti, Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials, Mater. Sci. Eng. R, 49 (2005), 1-60 https://doi.org/10.1016/j.mser.2005.03.001

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서원일 ,  김영호 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 .11

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