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등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
리플로우 횟수와 솔더볼 크기에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Ball-Grid-Array 패키지용 Sn-Ag-Cu계 솔더의 리플로우 솔더링 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
기판 표면처리에 따른 리플로우 및 레이저 솔더링 접합부 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
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