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CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
비선형 유한요소해석법을 이용한 CMP 멤브레인의 해석적 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .11
Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .02
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
산화막 CMP에서 리테이닝 링의 인서트 재질이 연마정밀도에 미치는 영향
한국기계가공학회지
2019 .08
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
CMP 패드의 그루브 두께 프로파일 측정 방법에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP 연마패드 프로파일 형상 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
DNN을 이용한 CMP 패드 컨디셔닝에서의 패드 마모 프로파일 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
CMP 연마패드의 동적 점탄성의 측정과 유한요소해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
패키지 기판에서 CMP 공정에 의해 발생하는 구리 패턴의 Edge-Over-Erosion
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2018 .10
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