Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 3명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2018 .02

CMP에서 짐벌 구조 헤드가 웨이퍼 접촉응력분포에 미치는 영향

이종우 ,  정선호 ,  이다솔 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

웨이퍼 에지에서 접촉응력 분포의 해석과 측정

이종우 ,  정해도 ,  정진엽 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface

W. J. Choi

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .05

CMP 용 멤브레인형 연마 헤드가 웨이퍼와 패드 표면의 응력 분포에 미치는 영향

김도연 ,  이태경 ,  김형재

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향

이종우 ,  이창석 ,  정선호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측

하인철 ,  김승우 ,  이승민 외 3명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2024 .10

CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구

박상현 ,  이종찬 ,  안범상

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

비선형 유한요소해석법을 이용한 CMP 멤브레인의 해석적 연구

김도연 ,  이태경 ,  강필식 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .11

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

유한요소해석을 통한 CMP 헤드의 압력분포제어 링의 설계

박병준 ,  김현진 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석

이창우 ,  김요한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05