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학술대회자료
저자정보
진익권 (경신) 김병우 (경신)
저널정보
한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘계학술대회 2018 한국자동차공학회 춘계학술대회
발행연도
2018.6
수록면
576 - 580 (5page)

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In this research, to prevent the heating problem due to the increase of the current in the vehicle, the electronic - thermal coupling analysis method for the Junction block PCB under the Over-current condition was constructed in two stages in total. In the first stage, the heat source DB of the fuse and the relay are constructed. In the second stage, the Over-current simulation is performed after applying the 110% current of the fuse capacity using the heat source DB and the PCB pattern heating value. Consequently, the maximum heating temperature and its location was detected.
#Over-current (과전류) #Junction block (전원 분배장치) #Printed Circuit Board (인쇄 회로 기판) #Ohmic Loss (저항손실) #Electronic-Thermal Coupling Analysis (전자-열 연성해석)

목차

Abstract
1. 서론
2. 연구프로세스
3. 단품 열물성 Db구축
4. 정션블록 PCB 과전류시뮬레이션
5. 결론
References

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