지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2018.11
- 수록면
- 168 - 168 (1page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
소형 고집적 인쇄회로 기판의 충격 특성에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
-
인쇄 회로 기판(PCB) 결함 탐지 및 분류 딥러닝 모델 비교
한국정보과학회 학술발표논문집
2022 .12
-
PCB 발열 성능 향상을 위한 열 유동해석에 관한 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2017 .05
-
PI해석 기법을 적용한 PCB 패턴 열 해석에 관한 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
-
PCB 건조공정의 흄과 미스트에 대한 열안정성 분석
한국안전학회지
2019 .01
-
YOLOv9 기반의 PCB (인쇄 회로 기판) 결함 탐지 및 분류
한국정보과학회 학술발표논문집
2024 .06
-
PCB 회로기판품 마이그레이션 가속 검증시험
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2017 .05
-
시뮬레이션을 이용한 PCB 발열 최적화 설계 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2022 .11
-
Roll-to-roll printing for fabrication of hybrid printed circuit board
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
-
전력변환장치의 PCB 온도 확인을 위한 1D 시스템 해석
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
-
국내 인쇄회로기판의 재활용 상용화 기술 및 연구동향 분석
자원리싸이클링
2017 .01
-
재료특성을 고려한 반도체패키지용 인쇄회로기판의 warpagee 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
-
고-집적화 인쇄회로기판의 우주용 고신뢰성 패러린 컨포멀코팅 공정 기술검증
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2020 .11
-
다중 물리학 시뮬레이션 기법을 이용한 해양 대기 환경에서의 인쇄 회로 기판 부식 수명 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .06
-
Lab-on-PCB 기술과 열공압 메커니즘을 적용한 고효율 소프트로봇 설 계 및 제조 공정 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
-
다중 Layer 및 Trace를 고려한 차량제어기 PCB 고유진동수 해석 방법 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
-
반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
도금 공정별 사용되는 물질 및 위험 요소
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
-
PCB 제조 공정 중 발생한 슬러지 내 유가금속 회수를 위한 건식야금 공정에 관한 연구
자원리싸이클링
2019 .01
-
Thermal VIA 설계에 따른 PCB 방열 특성 분석
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2020 .11
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-575-000104484