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저자정보
최윤석 (한국기계전기전자시험연구원) 김준성 (한국기계전기전자시험연구원) 최성균 (한국기계전기전자시험연구원) 형재필 (한국기계전기전자시험연구원)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2018년 대한산업공학회 추계학술대회 및 정기총회
발행연도
2018.11
수록면
2,431 - 2,436 (6page)

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본 논문에서는 산업현장에서 사용되는 산업용 컴퓨터의 메인보드 모듈의 고온/고습한 필드환경에서 발생하는 장비의 고장메커니즘 분석 및 재현시험을 통하여 고장유형을 파악하고자 한다. 최근들어 4차 산업혁명의 바람이 불고 있는 변화의 시대에서 산업현장에서도 자동화 시스템이 구축 및 사용이 증가되고 있다. 이러한 바탕으로 자동화 시스템의 기반이 되는 산업용 컴퓨터의 고장으로 발생하는 피해를 줄이고자 산업용 컴퓨터의 신뢰성과 안정성이 대두되고 있다. 또한 산업현장에서 사용되는 산업용 컴퓨터는 고온/고습한 환경에서 장시간 가동 되므로 장비의 부품 및 소자의 스트레스가 증가되어 고장이 발생하는 경우가 다수이다. 따라서 본 논문에서는 필드에서 발생하는 고장메커니즘을 분석한다. 분석된 메커니즘으로 고온/고습한 환경에서의 고장재현시험을 진행하여 산업용 컴퓨터 메인보드 모듈의 고장유형을 파악하고자 한다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 필드 고장 사례
3. FMEA, FTA, QFD 분석 및 고장메커니즘 추정
4. 초기시험 및 환경 시험법 설정
5. 1차 고온/고습 시험 및 결과분석(제품개선전)
6. 2차 고온/고습 시험 및 결과분석(제품개선후)
7. 결론
참고문헌

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