SMD의 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향

김창균; 이성수

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김창균 (Soongsil University) 이성수 (Soongsil University)

저널정보: 한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제22권 제3호

발행연도: 2018.9

수록면: 874 - 877 (4page)

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인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12～18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.

#Impedance Matching #Pad Shape #Surface Mount Device #Printed Circuit Board #Edge-Aligned

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[학술지(정기간행물)] - 김영기 / 2018 / An X-band CMOS Doppler Motion Sensor / 전자공학회논문지 55 (3) : 42 ~ 49

[단행본] - J. Hilbertsson / 2009 / Simulation and evaluation of an active electrically scanned array (AESA) in Simulink

[학술지(정기간행물)] - 최민경 / 2016 / PCB 패드의 곡률에 따른 신호 전달 특성 분석 / 전기전자학회논문지 20 (4) : 416 ~ 419

[학술대회논문] - C. Kim / 2018 / A study on PCB pad for high-speed signal processing for X-band controller / Proceedings of the KIMST Conference : 1 ~ 2

[인터넷자원] - / 0000 /

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