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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김창균 (Soongsil University) 이성수 (Soongsil University)
저널정보
한국전기전자학회 전기전자학회논문지 전기전자학회논문지 제22권 제3호
발행연도
2018.9
수록면
874 - 877 (4page)

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인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.

목차

Abstract
요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 전송 선로 및 패드의 모델링
Ⅲ. 패드에서의 반사 시뮬레이션
Ⅳ. 패드 정렬에 따른 S21 시뮬레이션
Ⅴ. 결론
References

참고문헌 (5)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-056-000175267