인버터서지용, 유/무기 나노 하이브리드 코일의 온도스트레스에 따른 절연파괴 수명

박재준

doi:10.5370/KIEE.2019.68.2.318

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박재준 (중부대학교)

저널정보: 대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제68권 제2호

발행연도: 2019.2

수록면: 318 - 325 (8page)

DOI: 10.5370/KIEE.2019.68.2.318

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The one nano hybrid rectangular coil was fabricated by dispersing SiO₂ in PAI resin using a sol / gel method, and the another nano hybrid rectangular coil was fabricated by adding a flexible agent. To evaluate the dielectric breakdown lifetime, the dielectric breakdown lifetime was measured according to the change of temperature environment (30, 70, 100, 130, 150, 200℃) under an inverter surge (1.5kV/20kHz). Compared to the PAI original coil, the dielectric breakdown lifetime of the nano hybrid rectangular coil at 30℃ was improved by 23.23 times. The dielectric breakdown lifetime of the nano hybrid rectangular coil without the flexible agent was longer than that with the flexible agent at 100℃ or less. However, at 100℃ or higher, the life time of the dielectric breakdown of the rectangular coil added with the flexible agent was further improved.

#Inverter surge #Insulation breakdown life #Temperature stress #Nano hybrid rectangular coils #Flexible agent

참고문헌 (14)

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Greg Stone / 2004 / Electrical Insulation for Rotating Machines:Design, Evaluation, Aging, Testing, and Repair / Wiley-IEEE Press

M. Kaufhold / 1995 / Failure mechanism of the interturn insulation of low voltage electric machines fed by pulse controlled inverters / Proceedings of 1995Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena :254~257

M. Kaufhold / 2000 / Electrical stress and failure mechanism of the winding insulation in PWM-inverter-fed lowvoltage induction motors / IEEE Transactions on Industrial Electronics 47(2):396~402

박재준 / 2011 / Effect of Organically Modified Layered Silicate on Thermal, Mechanical, and Electrical Properties of Epoxy-Based Nanocomposites / Transactions on Electrical and Electronic Materials 12(4):135~139

J. Castellon / 2011 / Electrical properties analysis of micro and nano composite epoxy resin materials / IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 18(3):651~658

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Jae-Jun Park

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