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저널정보
한국분말야금학회 한국분말야금학회지 한국분말야금학회지 제15권 제2호
발행연도
2008.1
수록면
119 - 124 (6page)

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To increase pot life in the formulation mixed with bisphenol F epoxy resin, anhydride-based curingagent, and imidazole-based curing accelerator powders as a paste material for high-speed RFID chip bonding, sizevariation of the imidazole-based powders and a coating method of the powders were adopted in this study. Inexperiment with regard to the size variation, the pot life was not outstandingly increased. Through the idea usingimidazole-based powders. Consequently, successive bonding of RFID chip could be performed with very shorttime of 5sec using the suggested formulation having improved pot life.
#RFID #Chip bonding #Epoxy resin #High-speed curing #Pot life

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/ / Korean Patent Number, 0673778 google schola / / Korean Patent Number, 2003-0041572 google schola / / Korean Patent Publication, 2007-0092639 google schola / / U.S. Patent Number US 6,555,602. google schola A. Noyes / 1987 / / J. Am. Chem. Soc 19 : 930 ~ google schola

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