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경화촉매 분말의 입도조절 및 표면코팅에 의한 에폭시 레진 기반 혼합조성의 상온 보관특성 개선
한국분말야금학회지
2008 .01
고온용 RFID 태그 패키징 및 접합 방법
한국통신학회논문지
2010 .01
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Improvement of Pot Life in Epoxy Resin-based Adhesive by Dry Particle Coating
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .04
RFID 태그 제작 시 플립칩 방식 압력 조건에 대한 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2013 .01
미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발
반도체및디스플레이장비학회지
2005 .01
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
목질마루 적용을 위한 축열 향상 에폭시 접착제 제조
대한건축학회 학술발표대회 논문집
2013 .04
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
Bonding & debonding 고분자 접착소재 및 다이스택용 접착제 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
RFID
TTA 저널
2006 .01
RFID
TTA 저널
2005 .01
레이저 접합 방법을 이용한 RFID tag 생산시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
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