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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.1
- 수록면
- 57 - 62 (6page)
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하이드로퀴논 환원제를 사용하는 무전해 은도금 방법으로 은(Ag)코팅 구리(Cu) 플레이크를 제조하는 공정에서 전처리 용액, 반응온도, pH, Ag 도금액 조성 및 주입속도, 펄프농도 등 여러 변수를 변화시켜가며 우수한 품질의 Ag 코팅이 형성되는 공정조건들을 확보하였다. Cu 플레이크 표면의 산화층을 제거하기 위한 효과적인 전처리 용액이 제시되었고, 낮은 반응온도, 4.34 수준의 pH값, 느린 Ag 도금액 주입속도, Ag 도금액에서 증류수 제거, 높은 펄프농도 조건에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 억제되고, Cu 표면 커버리지가 우수한 Ag 코팅층이 형성됨을 확인할 수 있었다.
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D. Lu / 1999 / A study of lubricants on silver flakes for microelectronics conductive adhesives / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 22 (3) : 365 ~
D. Lu, Q. K. Tong, and C. P. Wong / 1999 / Conductivity mechanisms of isotropic conductive adhesives (ICAs) / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials 2
D. S. Jung / 2011 / Air-stable silver-coated copper particles of sub-micrometer size / J. Colloid Interface Sci 364 (2) : 574 ~
H. Jiang / 2006 / Surface functionalized silver nanoparticles for ultrahigh conductive polymer composites 18 (13) : 2969 ~
H. T. Hai / 2006 / Developing process for coating copper particles with silver by electroless plating method / Surf. Coat. Technol 201 (6) : 3788 ~
D. Lu, Q. K. Tong, and C. P. Wong / 1999 / Conductivity mechanisms of isotropic conductive adhesives (ICAs) / Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials 2
D. S. Jung / 2011 / Air-stable silver-coated copper particles of sub-micrometer size / J. Colloid Interface Sci 364 (2) : 574 ~
H. Jiang / 2006 / Surface functionalized silver nanoparticles for ultrahigh conductive polymer composites 18 (13) : 2969 ~
H. T. Hai / 2006 / Developing process for coating copper particles with silver by electroless plating method / Surf. Coat. Technol 201 (6) : 3788 ~
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