신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향

박동현; 오태성

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박동현 오태성

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제3호

발행연도: 2017.1

수록면: 27 - 34 (8page)

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2018

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정

박동현 , 오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2018.01 학술저널

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정

박동현 , 오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2018.01 학술저널

2017

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 플립칩 공정과 신축성 회로배선 형성공정

박동현 신소재공학과 2017.01 학위논문

신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향

박동현 , 오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2017.01 학술저널

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Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축기판과 Au 박막 사이의 중간층으로서 parylene F의 적용 가능성을 분석하고, Au 박막의 스퍼터링 중에 발생하는 PDMS 기판의 swelling이 Au 박막의 신축변형-저항 특성에 미치는 영향을 분석하였다. Parylene F 중간층 없이 PDMS 기판에 스퍼터링한 150 nm 두께의 Au 박막은 11.7 Ω의 초기저항을 나타내었으며, 12.5%의 인장변형률에서 저항의 overflow가 발생하였다. 반면에 150 nm 두께의 parylene F 중간층을 갖는 Au 박막의 초기저항은 1.21 Ω이었으며 30% 인장변형률에서 저항이 246 Ω으로 저항증가비가 현저히 낮아졌다. PDMS 기판의swelling이 발생함에 따라 30% 인장변형률에서 Au 박막의 저항이 14.4 Ω으로 크게 저하되었다.

#stretchable packaging #stretchable interconnect #metal thin film #Au film #PDMS #parylene

참고문헌 (27)

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A. Befahy / 2010 / Thickness and Elastic Modulus of Plasma Treated PDMS Silica-like Surface Layer / Langmuir 26 : 3372 ~

A. C. M. Kuo / 1999 / Polymer Data Handbook : 411 ~ 435

A. P. Robinson / 2011 / Microstructured Silicone Substrate for Printable and Stretchable Metallic Films / Langmuir 27 : 4279 ~

D. H. Kim / 2008 / Stretchable Electronics: Materials Strategies and Devices / Adv. Mater 20 : 4887 ~

D. Park / 2017 / Comparison of Flip-chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part II. Flip-chip Bonding on Compliant Substrates / Mater. T

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박동현

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주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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