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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제3호
발행연도
2017.1
수록면
19 - 26 (8page)

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Polydimethylsiloxane (PDMS) 기판과 금속박막 사이의 중간층으로 parylene F를 사용한 신축패키지 구조에서Au, Pt, Cu 박막의 신축변형에 따른 저항변화를 분석하였다. Parylene F 중간층을 코팅한 PDMS 기판에 스퍼터링한150 nm 두께의 Au 박막과 Pt 박막은 각기 1.56 Ω 및 5.53 Ω의 초기저항을 나타내었으며, 30% 인장변형률에서 각 박막의 저항증가비 ΔR/R o은 각기 7 및 18로 측정되었다. Cu 박막은 18.71 Ω의 높은 초기저항을 나타내었으며 인장변형에 따라 저항이 급격히 증가하다 5% 인장변형률에서 open 되어, Au 박막과 Pt 박막에 비해 매우 열등한 신축 특성을 나타내었다.

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