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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제4호
발행연도
2015.1
수록면
31 - 36 (6page)

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전자소자의 다기능, 고밀도, 고성능, 그리고 소형화는 전자 패키지 기술에 초미세 피치 플립 칩, 3D 패키지, 유연 패키지, 등 새로운 기술 패러다임 전환을 가져왔으며, 이로 인해 패키지 된 칩의 열 관리는 소자의 성능을 좌우하는중요한 요소로 대두되고 있다. Heat sink, heat spreader, TIM, 열전 냉각기, 등 많은 소자 냉각 방법들 중 본 연구에서는냉매를 이용한 on-chip 액체 냉각 모듈을 Si 웨이퍼에 제작하고, 마이크로 채널 디자인에 따른 냉각 효과를 분석하였다. 마이크로 채널은 딥 반응성 이온 에칭을 이용하여 형성하였고, 3 종류 디자인(straight MC, serpentine MC, zigzag MC) 으로 제작하여 마이크로 채널 디자인이 냉각 효율에 미치는 영향을 관찰하였다. 가열온도 200oC, 냉매 유동속도 150 ml/ min의 경우에서 straight MC가 약 44oC의 높은 냉각 전후의 온도 차를 보였다. 냉매의 흐름과 상 변화는 형광현미경으로관찰하였으며, 냉각 전후의 온도 차는 적외선현미경을 이용하여 분석하였다.
#Liquid cooling #Thermal management #Micro-channel #direct cooing

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A. J. McNamara / 2011 / Characterization of nanostructured thermal interface materials: A review / Int. J. Therm. Sci 62 : 2 ~ google schola B. Dang / 2006 / Integrated thermalfluidic I/O interconnects for an on-chip microchannel heat sink / IEEE EDL 27 : 117 ~ google schola B. Goplen / 2005 / Thermal Via Placement in 3D ICs / International symposium on physical design : 167 ~ google schola G. Upadhya / 2006 / Micro-scale liquid cooling system for high heat flux processor cooling applications / IEEE STMM : 116 ~ google schola J. Ayala / 2008 / Through silicon vias-based grid for thermal control in 3D chips / Social Infromatics and Telecommunications Engineering : 90 ~ google schola

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