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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 27 - 31 (5page)
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고성능 소자의 전력밀도가 증가함에 따라 소자의 열 관리는 주요 핵심 기술로 부각되었고, 기존의 heat sink 나 TIM(thermal interface material)으로는 소자의 열 문제를 해결하는데 한계가 있다. 이에 최근에는 열 유속(heat flux) 을 증가시키고자 액체 냉각 시스템에 관한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 본 연구에서는 TSV(through Si via)와microchannel을 이용하여 칩 레벨 액체 냉각 시스템을 제작하고 시스템의 냉각 특성을 분석하였다. TSV와microchannel은 Si 웨이퍼에 DRIE(deep reactive ion etching)을 이용하여 공정하였고, 3가지 다른 형상의 TSV를 제작하여 TSV 형상이 냉각 효율에 미치는 영향을 분석하였다. TSV와 microchannel 내 액체흐름 형상은 형광현미경으로관찰하였고, 액체 냉각에 대한 효율은 실온에서 300oC까지 시편을 가열하면서 적외선현미경을 이용하여 온도를 측정분석하였다.
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참고문헌 (22)
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A. Hamdan / 2011 / Characterization of a liquid-metal microdroplet thermal interface material / Exp. Therm. and Fluid Sci 35 (7) : 1250 ~
A. J. McNamara / 2012 / Characterization of nanostructured thermal interface materials: A review / Int. J. Therm. Sci 62 : 2 ~
B. Dang / 2006 / Integrated thermalfluidic I/O interconnects for an on-chip microchannel heat sink / Electron Device Letters (EDL) 27 (2) : 117 ~
B. Goplen / 2005 / Thermal Via Placement in 3D ICs / Proc. International symposium on Physical design (ISPD) : 167 ~
C. Abbei / 2005 / Placement and Routing in 3D Integrated Circuits / Design & Test of Computers 22 (6) : 520 ~
A. J. McNamara / 2012 / Characterization of nanostructured thermal interface materials: A review / Int. J. Therm. Sci 62 : 2 ~
B. Dang / 2006 / Integrated thermalfluidic I/O interconnects for an on-chip microchannel heat sink / Electron Device Letters (EDL) 27 (2) : 117 ~
B. Goplen / 2005 / Thermal Via Placement in 3D ICs / Proc. International symposium on Physical design (ISPD) : 167 ~
C. Abbei / 2005 / Placement and Routing in 3D Integrated Circuits / Design & Test of Computers 22 (6) : 520 ~
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