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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
한국기계기술학회 한국기계기술학회지 한국기계기술학회지 제17권 제6호
발행연도
2015.1
수록면
1,193 - 1,200 (8page)

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This study has assessed mechanical bonding strength of lead-free solder joint. Assessment methods was performing long-term reliability test about thermal shock, thermal life and high temperature & high humidity. Based on the results of analyzing mean values that was obtained from repetion of 5 times according to each conditions, reduction of mechanical bonding strength of each tests was confirmed. When it comes to HB chip, the order of high deviation rate was shown thermal shock, high temperature & humidity and thermal life. And the higher deviation rate of R0 is high temperature & humidity, thermal life and thermal shock. The order of high deviation rate of C1 chip is high temperature & humidity, thermal shock and thermal life. Related to this result of experiment, the most stable error range of mechanical bonding strength is established. From now on optimized quantity of solder and shape of solder-joint is needed by establishing a test method which can make error range of mechanical bonding strength minimize.
#Thermal Shock Test #열충격시험) #Thermal Life Test #열수명시험) #High Temperature & #amp # Humidity #고온고습시험) #Shear Strength Test #전단강도시험) #Lead-Free Solder #무연솔더) #Automotive Electronic component #자동차전장부품)

목차

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참고문헌 (11)

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Mogammad Yunus / 2003 / Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints / Microelectronics Reliability 43 : 2077 ~ 2086 google schola S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts : 437 ~ 438 google schola W. B. Hampshire / 1993 / The Search for Leadfree Solders Soldering & Surface Mount Technology / MCB University Press : 49 ~ google schola 고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17 (4) : 35 ~ 40 google schola 김제영 / 2014 / 디젤 엔진용 나선형 EGR Cooler의 열전달에 관한 수치해석 / 한국기계기술학회지 16 (6) : 2001 ~ 2007 google schola

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