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자료유형
학술저널
저자정보
정진성 ([주]플로마스터 기술연구소) 김호경 (서울과학기술대학교 기계.자동차공학과)
저널정보
한국안전학회 한국안전학회지 한국안전학회지 제30권 제6호
발행연도
2015.1
수록면
7 - 11 (5page)

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The present study investigates the impact shear strength of thermal aged Sn-3Ag-0.5Cu lead-free solder joints at impact speeds ranging from 0.5 m/s to 2.5 m/s. The specimens were thermal aged for 24, 100, 250 and 1000 hours at $100^{\circ}C$. The experimental results demonstrate that the shear strength of the solder joint decreases with an increase in the load speed and aging time. The shear strength of the solder joint aged averagely decreased by 43% with an increase in the strain rate. For the as-reflowed specimens, the mode II stress intensity factor ($K_{II}$) of interfacial IMC between Sn-3.0Ag-0.5Cu and a copper substrate also was found to decrease from $1.63MPa.m^{0.5}$ to $0.97MPa.m^{0.5}$ in the speed range tested here. The degradations in the shear strength and fracture toughness of the aged solder joints are mainly caused by the growth of IMC layers at the solder/substrate interface.
#impact shear strength #lead-free solder joint #interface failure #thermal aging #fracture toughness

목차

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참고문헌 (10)

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E. H. Wong / 2008 / A Review of Board Level Solder Joints for Mobile Applications / Microelectronics Reliability 48:1747~1758 google schola X. Hu / 2014 / Microstructure and Shear Strength of Sn37Pb/Cu Solder Joints Subjected to Isothermal Aging / Microelectronics Reliability 54:1575~1582 google schola J. W. Yoon / 2006 / Reliability Studies of Sn-9Zn/Cu Solder Joints with Aging Treatment / J. Alloy. Compounds 407:141~149 google schola 주세민 / 2012 / 고속 변형률 속도에서의 무연 솔더 볼 연결부의 강도 평가 / 한국안전학회지 26(6):7~13 dbpia H. D. Blair / 1996 / Manufacturing Concerns of the Electronic Industry Regarding Inter-metallic Compound Formation during the Soldering Stage / IEEE/CMPT Int. El. Mfg 19:282~292 google schola

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