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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제16권 제1호
발행연도
2007.1
수록면
62 - 67 (6page)

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This paper presents a novel MEMS condenser microphone with rigid backplate to enhance acoustic characteristics. TheMEMS condenser microphone consists of membrane and backplate chips which are bonded together by gold-tin (Au/Sn)eutectic solder bonding. The membrane chip has 2.5 m×2.5 m, 0.5m thick low stress silicon nitride membrane,2mm×2 m Au/Ni/Cr membrane electrode, and 3m thick Au/Sn layer. The backplate chip has 2 m×2 mm, 150mthick single crystal silicon rigid backplate, 1.8 m×1.8 m backplate electrode, and air gap, which is fabricated by bulkmicromachining and silicon deep reactive ion etching. Slots and 50-60m radius circular acoustic holes to reduce air dampingare also formed in the backplate chip. The fabricated microphone sensitivity is 39.8V/Pa (88 dB re. 1 V/Pa) at 1 kHz and28 V polarization voltage. The microphone shows flat frequency response within 1 dB between 20 Hz and 5 kHz.

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