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논문 기본 정보

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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제22권 제10호
발행연도
2009.1
수록면
826 - 831 (6page)

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In this paper, a high power RF amplifier module using AlN substrate of high thermal conductivity has been proposed. This RF amplifier module has the advantage of compact size and effective heat dissipation for the packaging of high power chip. To fabricate the thru-hole and scribing line on AlN substrate, the key parameters of CO2 laser were experimented. And then, microstrip lines and spiral planar inductors were fabricated on an AlN substrate using the thin-film process. The fabricated microstrip lines on the AlN substrate has an attenuation value of 0.1 dB/mm up to 10 GHz. The fabricated spiral planar inductor has a high quality factor, a maximum of about 62 at 1 GHz for a 5.65 nH inductor. Packaging of a RF power amplifier was implemented on an AlN substrate with thru-hole. From the measured results, the gain is 24 dB from 13 to 15 GHz and the output power is 33.65 dBm(2.3 W).
#AlN substrate #CO2 laser #Microstrip line #Spiral planar inductor #Packaging

목차

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참고문헌 (3)

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R.E.Simons / 1983 / Thermal management of electronic packages / Solid State Tech. 26 (10) : 131 ~ google schola 김기준 / 1997 / 레이저 원리 및 활용 / 대영사 google schola 김원준 / 1994 / AlN 세라믹스의 열전도도 / 한국세라믹학회 9 (6) : 621 ~ google schola

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