낮은 저항온도계수를 갖는 박막 저항체 제작 및 신뢰성 특성 평가

이붕주

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이붕주

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제20권 제4호

발행연도: 2007.1

수록면: 352 - 356 (5page)

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The Ni/Cr/Al/Cu (51/41/4/4 wt%) thin films were deposited by using DC magnetron sputtering method for the application of the resistors having low TCR (temperature coefficients of resistance) and high resistivity from the former printed-results[3]. The TCR values measured on the as-deposited thin film resistors were less than ±10 ppm/℃ and -6∼+1 ppm/℃ after annealing and packaging process. The TCR values were -3∼1 ppm/℃ (ratio of variation : about 0.02 %) and -30∼20 ppm/℃ (ratio of variation : about 0.5∼1 %) for the thermal cycling and PCT (pressure cooker test), respectively. It was confirmed that the reliability properties of the thin film resistor were good for electronic components.

#Thin film resistor #Sputtering method #TCR #Temperature coefficient of resistance) #Reliability

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A. P. Bhatt / 1984 / D.C. sputtering of Ni-Cr thin film resistors / Proc. of the 1984 International symp. on microelectronics : 370 ~

B.-J. Lee / 2003 / Quaternary alloy films for thin film resistors / Jpn. Appl. Phys. 42 (3) : 1405 ~

Bruckner W. / 1999 / Electrical resistance and mechanical stress in NiCr/Cu/NiCr thin film / Journal of Applied Physics 85 : 935 ~

D. M. Buczek / 1978 / Thin-film NiCr resistor / J. Vac. Sci. Technol. 15 (2) : 370 ~

E. Schippel / 1980 / Modification test of vacuum deposition Ni/Cr films with Mn and Si for thin film resistors / Kristall und technik 15 (8) : 917 ~

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