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평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
열초음파 접합 공정과 접합부의 신뢰성 평가에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2009 .01
Au-Au Thermocompression wafer bonding에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
ACF를 이용한 COG 접합 공정에서 도전볼의 음영비와 접촉 저항과의 관계
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .09
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
마그네틱 펄스 용접 및 성형기공
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Study on Preparation of Thermal Conductive Pressure-Sensitive Adhesive with a Various Thermal Conductive Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
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