평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합

박진석; 조일제; 신영의

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박진석 조일제 신영의

저널정보: 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제22권 제3호

발행연도: 2009.1

수록면: 199 - 204 (6page)

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2009

평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합

박진석 , 조일제 , 신영의 전기전자재료학회논문지 2009.01 학술저널

2008

평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합

박진석 , 전성호 , 김종민 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.05 학술대회자료

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The effect of temperature on ACF thermocompression bonding for FPD assembly was investigated. It was found that Au bumps on driver IC’s were not bonded to the glass substrate when the bonding temperature was below 140 ℃ so bonds were made at temperatures of 163 ℃, 178 ℃ and 199 ℃ for further testing. The bonding time and pressure were constant to 3 sec and 3.038 MPa. To test bond reliability, FPD assemblies were subjected to thermal shock storage tests (-30 ℃, 1 Hr ↔80 ℃, 1 Hr, 10 Cycles) and func! tionality was verified by driver testing. It was found all of FPDs were functional after the thermal cycling. Additionally, Au bumps were bonded using ACF’s with higher conductive particle densities at bonding temperatures above 163 ℃. From the experimental results, when the bonding temperature was increased from 163 ℃ to 199 ℃, the curing time could be reduced and more conductive particles were retained at the bonding interface between the Au bump and glass substrate.

#Anisotropic conductive adhesive films #Conductive particle #Thermocompression bonding #Thermal shock test

참고문헌 (10)

참고문헌 신청

H. Kristiansen / 1998 / Overview of Conductive Adhesive Interconnection Technologies for LCD's / IEEE : 208 ~

I. Watanabe / 2001 / Packaging technologies using anisotropic conductive adhesive films in FPDs / IDW’'01 proceedings : 553 ~

J. H. Zhang / 2003 / Research on the contact resistance,reliability and degradation mechanisms of ACF interconnection for flip chip on flex applications / Journal of Electron

K. Matsuda / 2007 / Interconnection Technologies of Anisotropic Conductive Films and Their Application to Flexible Electronics / Proceeding of HDP

K. N. Chiang / 2001 / Process modeling and thermal/mechanical behavior of ACA/ACF type flip-chip packages / Journal of Electronic Packaging 123 : 331 ~

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