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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제25권 제8호
발행연도
2012.1
수록면
611 - 615 (5page)

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본 연구에서는 [(K0.5Na0.5)0.97](Nb0.96-XTaxSb0.04) O3 + 0.008CuO + 0.2 wt%Ag2O + 0.2 wt% CeO2의 조성에 Ta의 치환량의 변화를 주어 그에 따른 압전 및 유전 특성에 대하여 조사한 결과 , Ta 0 mol%부터 15 mol% 까지 모두 orthorhombic상인 것을 확인할 수 있으나 이 이후 (202), (020)사이 점차 단일 피크로 됨에 다라 상온에서 orthorhombic상이 약하여 pseudo-cubic에 가까워졌다,Ta 치환량의 증가는 grain의 성장을 억제하고 치밀화시켜 고밀도의 세라믹스를 얻을 수 있었으며,Ta가 5 mol% 치환된 조성에서 압전상수(d33)=150 pC/N, 전기기계결합 계수(kp)=0.45, 기계적 품질계수 (Qm)=418.9, 유전상수(εr)=567의 최적의 특성을 보였다.

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