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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.7
- 수록면
- 185 - 191 (7page)
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Light Emitting Diode (LED) 칩의 크기는 전도를 통한 열의 방출에 있어 면적의 확대로 인한 열 밀도의 감소와 칩의 외부양자효율 변화로 인하여 LED 칩의 p-n 정션 온도와 패키지의 열 저항에 영향을 미친다. 본 연구에서는 16칩 LED 패키지에서 칩의 크기가 0.6 mm와 1 mm인 두 가지 경우에 대하여 순전압(forward voltage)을 측정하였고, 순간열분석법(thermal transient analysis)을 이용하여 정션 온도와 열 저항을 평가하였으며, 이를 LED 칩의 전기적인 특성과 LED 패키지의 구조적인 특성과 연관하여 해석하였다.
목차
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 실험결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
감사의 글
참고문헌
참고문헌 (10)
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1. [학술지(정기간행물)] - 한상호 / 2012 / 청색 피크 파장이 LED 소자에 미치는 영향 / 한국진공학회지 21 (3) : 164 ~ 170
2. [학술대회논문] - M. Y. Tsai / 2008 / / Electronic Components and Technology Conference 1812
3. [학술지(정기간행물)] - C. J. Weng / 2009 / / Int. Commun. Heat. Mass 36 : 245 ~
4. [학술지(정기간행물)] - Y. W. Kim / 2009 / / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 28 : 45 ~
5. [학술지(정기간행물)] - L. Kim / 2007 / / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 30 : 632 ~
2. [학술대회논문] - M. Y. Tsai / 2008 / / Electronic Components and Technology Conference 1812
3. [학술지(정기간행물)] - C. J. Weng / 2009 / / Int. Commun. Heat. Mass 36 : 245 ~
4. [학술지(정기간행물)] - Y. W. Kim / 2009 / / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 28 : 45 ~
5. [학술지(정기간행물)] - L. Kim / 2007 / / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 30 : 632 ~
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