그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상

고용호; 유동열; 손준혁; 방정환; 김택수

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자료유형: 학술저널

저자정보: 고용호 유동열 손준혁 방정환 김택수

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제3호

발행연도: 2019.1

수록면: 43 - 49 (7page)

이용수

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (5)

2023

기판과 무연솔더 계면에 전사된 그래핀 층의 금속간화합물 성장 지연 효과

고용호 , 유동열 마이크로전자 및 패키징학회지 2023.09 학술저널

2019

그래핀 첨가가 솔더 접합부의 계면 반응과 신뢰성에 미치는 영향

고용호 , 김택수 , 유동열 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상

고용호 , 유동열 , 손준혁 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2019.01 학술저널

2018

그래핀 첨가가 솔더 접합부 일렉트로마이그레이션 수명에 미치는 영향

고용호 , 김택수 , 손기락 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018.04 학술대회자료

2016

무연솔더와 Cu 기판 계면에서 계면 반응과 금속간화합물 성장에 그래핀 전사가 미치는 영향

고용호 , 최경곤 , 윤태식 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016.04 학술대회자료

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본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 복합 Sn-3.0Ag-0.5Cu(in wt.%) 솔더페이스트를 이용한플렉시블 기판과 SOP(small outline package) 사이의 솔더 접합부의 굽힘 신뢰성 향상에 관한 새로운 접근을 제안하였다. 솔더페이스트에 GO의 첨가는 녹는점에 약간의 영향을 미치었으나 그 차이는 미미한 것으로 나타났다. 한편, GO의 첨가는 리플로우 공정 동안 솔더 접합부의 금속간화합물(intermetallic compound, IMC) 성장과 두께를 억제 할 수 있음을 확인하였다. 더욱이 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 살펴보고자 반복 굽힘 시험을 진행하였으며 GO 분말의 첨가로 솔더접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상 시킬 수 있었다. 0.2 wt.%의 GO가 첨가된 솔더 접합부의 경우 GO가 첨가되지 않은 경우에 비하여 굽힘 수명은 20% 가량 증가하는 것으로 나타났다. GO가 첨가된 경우 솔더 접합부의 인장 강도와 연성이 증가하게 나타났는데 이러한 GO 첨가에 의한 기계적 특성 향상이 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상에 기여한 것으로추측된다.

참고문헌 (31)

참고문헌 신청

Y. Lin / 2005 / Effect of Substrate Flexibility on Solder Joint Reliability. Part II : Finite Element Modeling / Microelectron. Reliab 45(1):143

J. W. Nah / 2006 / Electromigration in Pb-free Flip Chip Solder Joints on Flexible Substrates / J. Appl. Phys 99(2):6

안성도 / 2018 / 자동차 전장을 위한 플렉시블 기판 무연 솔더 접합부 특성 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(2):25~30

L. Frisk / 2006 / Reliability of ACA Bonded Flip Chip Joints on LCP and PI Substrates / Solder. Surf. Mt. Tech 18(4):12

S. Ju / 2007 / Fabrication of Fully Transparent Nanowire Transistors for Transparent and Flexible Electronics / Nat. Nanotechnol 2(6):378

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