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2023 .05
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2022 .06
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2022 .06
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2017 .01
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2023 .10
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2023 .10
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2016 .11
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2015 .01
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나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물
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Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화
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Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
Dry-Free솔더 페이스트의 인쇄 및 젖음 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
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