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반응성 액상 소결법으로 제조한 다공성 Mg<sub>3</sub>Sb<sub>2</sub>계 화합물의 열전물성
한국재료학회지
2015 .01
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Study on Preparation of Thermal Conductive Pressure-Sensitive Adhesive with a Various Thermal Conductive Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
과 액상 형성에 의한 비납계 압전 (Na,K)NbO<sub>3</sub>-Ba(Cu,Nb)O<sub>3</sub> 결정립의 비정상 성장 거동 및 전기적 특성
한국재료학회지
2019 .01
전력 모듈을 위한 천이 액상 접합 공정 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Natural Adhesives from Agricultural By-products: A Review
한국농업기계학회 학술발표논문집
2017 .01
레이저 소결을 이용하여 제작한 전도성 박막의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Functional Adhesives: from Medical to Eco-friendly Adhesives
한국생물공학회 학술대회
2021 .10
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Thermal Property Measuring Instruments and Thermally Conductive Adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
Conductive and self-healed adhesive hydrogel by Fe3+-triggered co-polymerization of mussel adhesive protein and pyrrole
한국생물공학회 학술대회
2019 .10
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
대한용접·접합학회지
2019 .04
접착제 도포범위 확대 및 액상 접착제 도포가 가능한 제본기 개발에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2018 .04
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
Preparation of Thermally Conductive Die Attach Adhesive and Its Application in High-power Lighting LED Packaging
폴리머
2024 .09
Highly Conductive Liquid Metal Thin-film Using Evaporation
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .04
A Development of High Thermal Conductive Polymer using Phase Separation
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .04
Preparation of Thermally Processable and High Thermal Conductive Adhesive for Thermal Management Applications
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .10
Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
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