지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
전력 모듈을 위한 천이액상접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
인듐 접합소재를 이용한 파워모듈용 TLP 본딩
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Sn 합금을 이용한 자동차 전장용 고온 TLP bonding 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
HV/HEV용 전력변환모듈의 TLP접합특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Application of Electroplated Nano-sized Grains to Low Temperature TLP Bonding for Power Module
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
전기자동차용 파워모듈의 저온 TLP접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
자동차용 파워모듈의 진공 무연 솔더링 및 Ag 소결 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
열확산에 의한 마그네슘 합금의 접합특성에 관한연구
한국가스학회 학술대회논문집
2018 .11
전력반도체 모듈 접합을 위한 Sn/Cu 천이액상접합 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
0