Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications

Kwang-Seong Choi; Jiho Joo; Ki-seok Jang; Gwang-Mun Choi; Ho-Gyeong Yun; Seok Hwan Moon; Yong-Sung Eom

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자료유형: 학술저널

저자정보: Kwang-Seong Choi (ETRI) Jiho Joo (ETRI) Ki-seok Jang (ETRI) Gwang-Mun Choi (ETRI) Ho-Gyeong Yun (ETRI) Seok Hwan Moon (ETRI) Yong-Sung Eom (ETRI)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第38卷第2號

발행연도: 2020.4

수록면: 138 - 144 (7page)

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Laser-Assisted Bonding (LAB) and its bonding materials help to find solutions to productivity, reduced warpage during fabricating modules, and fine-pitch bonding. Fluxing and hybrid underfill materials are developed to simplify the bonding process by eliminating the conventional underfill and cleaning process. We introduce two applications exhibiting the advantages of the LAB with two materials. Fluxing underfill was applied to bond a daisy chain chip with the minimum interconnection pitch of 30㎛ within 2 seconds. Hybrid underfill was used to fabricate a silicon back-contact solar module with reduced warpage, compared with the module fabricated through the conventional reflow process.

#Laser-assisted bonding #Fluxing underfill #Hybrid underfill #Bonding process #Bonding materials

참고문헌 (20)

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Y. Jung / 2016 / Development of Next Generation Flip Chip Interconnection Technology using Homogenized Laser-Assisted Bonding / Proceeding Electronic Components and Technology Conference(ECTC) :88~94

K S. Choi / 2014 / Maskless Screen Printing Technology for 20㎛-Pitch, 52InSn Solder Interconnections in Display Applications / Proceeding Electronic Components and Technology Conference(ECTC) :1154~1159

Kwang-Seong Choi / 2010 / Novel Maskless Bumping for 3D Integration / ETRI Journal 32(2):342~344

최광성 / 2011 / Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology / ETRI Journal 33(4):637~640

Ki-Jun Sung / 2012 / Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration / ETRI Journal 34(5):706~712

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