지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.1
- 수록면
- 27 - 34 (8page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
Recently, a demand in sustainable green technologies is requiring the lead free bonding for high power module packaging due to the environmental pollution. The Transient-liquid phase (TLP) bonding can be a good alternative to a high Pb-bearing soldering. Basically, TLP bonding is known as the combination of soldering and diffusion bonding. Since the low melting temperature material is fully consumed after TLP bonding, the remelting temperature of joint layer becomes higher than the operating temperature of the power module. Also, TLP bonding is cost-effective process than metal nanopaste bonding such as Ag. In this paper, various TLP bonding techniques for power semiconductor were described.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (35)
참고문헌 신청
S. W. Yoon / 2013 / Nickel–Tin Transient Liquid Phase Bonding Toward High-Temperature Operational Power Electronics in Electrified Vehicles / IEEE Transactions on Power Electronics 28(5):2448
L. Bernstein / 1966 / Semiconductor Joining by Solid-Liquid-Interdiffusion (Slid) Process .1. Systems Ag-In, Au-In, and Cu-In / J. Electrochem. Soc 113:1282
L. Bernstein / 1966 / Applications of Solid-Liquid Interdiffusion (Slid) Bonding in Integrated-Circuit Fabrication / Trans. Metall. Min. Soc (Aime) 236:405
D. Paulonis / 1972 / Diffusion bonding utilizing transient liquid phase / US Patent US3678570A
http://www.geocities.jp/stkyjheiwa/binaryphasediagram.htm
L. Bernstein / 1966 / Semiconductor Joining by Solid-Liquid-Interdiffusion (Slid) Process .1. Systems Ag-In, Au-In, and Cu-In / J. Electrochem. Soc 113:1282
L. Bernstein / 1966 / Applications of Solid-Liquid Interdiffusion (Slid) Bonding in Integrated-Circuit Fabrication / Trans. Metall. Min. Soc (Aime) 236:405
D. Paulonis / 1972 / Diffusion bonding utilizing transient liquid phase / US Patent US3678570A
http://www.geocities.jp/stkyjheiwa/binaryphasediagram.htm
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
-
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
-
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
-
Sn 합금을 이용한 자동차 전장용 고온 TLP bonding 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
-
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
인듐 접합소재를 이용한 파워모듈용 TLP 본딩
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
Effect of base metals on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
-
Transient Liquid Phase Bonding of 17-4-PH Stainless Steel Using Conventional and Two-Step Heating Process
Metals and Materials International
2021 .12
-
전력 모듈을 위한 천이 액상 접합 공정 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
-
Application of Electroplated Nano-sized Grains to Low Temperature TLP Bonding for Power Module
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
-
HV/HEV용 전력변환모듈의 TLP접합특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
-
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
-
열확산에 의한 마그네슘 합금의 접합특성에 관한연구
한국가스학회 학술대회논문집
2018 .11
-
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
-
Effect of bonding parameters on microstructural characteristics during TLP bonding of directionally solidified Ni-based superalloy
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
삽입금속 표면 Ar 플라즈마 처리가 전력모듈을 위한 TLP 접합부 특성에 미치는 영향
대한용접·접합학회지
2020 .08
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0