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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.4
- 수록면
- 145 - 151 (7page)
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The reliability of a BGA component packaged with underfill and cornerfill was evaluated by 3-point bend test under two thermal shock conditions. The BGA component packaged with cornerfill failed before 500 cycles at a temperature range of -40 ~ 125 ℃. Crack propagation occurred between the Sn3.0-Ag0.5Cu solder and (Cu, Ni)₆Sn₅ intermetallic compound of the BGA component side. Both the BGA components packaged with soldering and underfill passed the thermal shock test under two conditions. However, the SAC305 BGA component assembled with cornerfill only passed a thermal shock in the range of –40 ~ 85 ℃. After 2,000 thermal shock cycles under two temperature conditions, bending reliability was evaluated by 3-point bend test. The SAC305 BGA component packaged with underfill showed superior bending reliability of over 3,000 bend cycles. The early failure (before 500 thermal cycles) of the SAC305 BGA component assembled by cornerfill was considered to be related to the coefficient of thermal expansion (CTE) and glass transition temperature (Tg) of the cornerfill material.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
References
참고문헌 (22)
참고문헌 신청
J. J. Soh / 2009 / Technical trend of Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) / Conference of The Korean Institute of Electrical Engineering :1289~1290
J. Glazer / 1994 / Microstructure and Mechanical Properties of Pb-Free Solder Alloys for Low-Cost Electronic Assembly, A Review / J. Electron. Mater. 23(8):693~700
S. W. Kim / 2004 / Interfacial Reactions and Shear Strengths between Sn-Ag-based Pb-Free Solder Balls and Au/EN/Cu metallization / J. Electron. Mater 33(10):1182~1189
이아름 / 2011 / SAC 305솔더와 ENIG 기판의 접합강도에 미치는 저주파 수소라디칼처리의 영향 / 대한용접접합학회지 29(1):99~106
노보인 / 2006 / 에폭시 수지에 따른 언더필의 특성에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 13(3):39~45
J. Glazer / 1994 / Microstructure and Mechanical Properties of Pb-Free Solder Alloys for Low-Cost Electronic Assembly, A Review / J. Electron. Mater. 23(8):693~700
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