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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제27권 제1호
발행연도
2020.1
수록면
45 - 57 (13page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2020

SLP (Substrate Like PCB) 기술의 마이크로비아 신뢰성과 Solid Epoxy를 이용한 패키지 솔더 볼 크랙 신뢰성
조영민 2020.01 학위논문
실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
조영민 ,  좌성훈 마이크로전자 및 패키징학회지 2020.01 학술저널
Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
조영민 ,  좌성훈 마이크로전자 및 패키징학회지 2020.01 학술저널

초록· 키워드

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최근 PCB의 소형화, 박형화 및 고밀도화가 크게 요구되면서 MSAP (Modified Semi Additive Process) 기술을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 특히 SLP 기술은 스마트폰의 고용량 배터리 개발과5G 기술에 꼭 필요한 기술이다. 본 연구에서는 기존의 HDI 기술과 MSAP 기술을 혼합하여 제작한 하이브리드 방식의SLP의 신뢰성을 실험과 수치해석을 이용하여 분석하였다. 특히 최적의 SLP 설계를 위하여 프리프레그(prepreg)의 물성, 두께, 층수, 마이크로비아(microvia)의 크기 및 misalignment가 마이크로비아의 신뢰성에 미치는 영향을 IST (Interconnect Stress Test) 시험을 이용한 열사이클링 신뢰성 실험과 유한요소 수치해석을 통하여 고찰하였다. SLP 소재인 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 마이크로비아의 신뢰성은 크게 증가하며, 프리프레그의 두께가 얇을수록 신뢰성이 증가된다. 마이크로비아 홀의 크기 및 패드의 크기가 증가하면 응력이 완화되어 신뢰성은 향상된다. 반면 프리프레그의 층수가 증가할수록 마이크로비아의 신뢰성은 감소된다. 또한 misalignment가 크면 신뢰성은 감소하였다. 특히 이들인자들 중에서 프리프레그의 열팽창계수가 마이크로비아의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미친다. 수치 응력해석 결과도 실험결과와 잘 일치하였으며, 응력이 낮을수록 마이크로비아의 신뢰성은 증가하였다. 본 실험과 수치해석의 결과는 향후 SLP 기판 제작 및 신뢰성 향상을 위한 유용한 설계 가이드라인으로 활용될 것으로 판단된다.

목차

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참고문헌 (15)

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조승현 / 2015 / 카본 CCL에 의한 PCB의 열전달 특성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):37~46 dbpia 허석환 / 2015 / 고온고습 전압인가(Biased HAST) 시험에서 인쇄회로기판의 이온 마이그레이션 불량 메커니즘 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(1):43~49 dbpia F. Liu / 2002 / Reliability assessment of microvias in HDI printed circuit boards / IEEE T. Compon. Pack. T 25(2):254 google schola A. Renbi / 2017 / A novel production process for 10μm microvias. In International Symposium on Microelectronics / International Microelectronics Assembly and Packaging Society 2017(1):000468 google schola Y. Kitahara / 2018 / Ultra-fine patterning technology by utilizing nano-silver catalysts in MSAP / 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 112 google schola

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