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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.1
- 수록면
- 67 - 73 (7page)
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본 논문에서는 FEM(유한요소) 기법을 사용하여 FCCSP용 임베디드 PCB의 캐비티 구조와 프리프레그 재료의 종류에 따라 PCB에서 발생한 warpage와 von Mises 응력 해석을 수행하였다. 유한요소 해석에는 1/2 substrate 모델과 정적해석이 적용되었다. warpage 해석 결과에 의하면 칩이 실장되는 캐비티와 칩의 간격이 증가할수록 warpage가 증가하였고, 탄성계수와 열팽창계수가 높은 프리프레그 재료를 적용했을 때 warpage가 증가하였다. 응력의 해석결과에 따르면 칩이 실장되는 캐비티와 칩의 간격의 영향은 프리프레그 재료에 따라 다르게 나타났다. 즉 열팽창계수가 코어재료보다 월등히 높은 재료를 적용했을 때 칩이 실장되는 캐비티와 칩의 간격이 증가할수록 응력이 증가하였고, 열팽창계수가 코어재료보다 낮은 프리프레그를 적용하면 응력이 감소하였다. 이와 같은 결과는 신뢰성 관점에서 실장된 칩이 실장되는 캐비티의 구조와 프리프레그 재료간 상관관계가 있음을 시사하고 있다.
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참고문헌 (17)
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M. Y. Tsi / 2004 / Investigation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling / Components and Packaging Technologies 27(3):568
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :906
S. H. Cho / 2008 / Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip–hip ball grid arrays package by FEM / Microelectronics Reliability 48(2):300
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
조승현 / 2012 / FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):57~62
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :906
S. H. Cho / 2008 / Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip–hip ball grid arrays package by FEM / Microelectronics Reliability 48(2):300
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
조승현 / 2012 / FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):57~62
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